根據(jù)IC Insights研究，截至2016年底為止，12英寸晶圓占全球IC晶圓廠產(chǎn)能的比例為63.6%，到了2017年提升至66.1%，2019年更會突破70%的市場占有率，到2021年底更可達到71.2%的水平。以硅晶圓的面積來看，這五年的年平均復(fù)合成長率可達8.1%。

 

報告指出，截至2016年底，全球范圍內(nèi)已有98條300mm（12英寸）生產(chǎn)線在使用。這數(shù)量還不包括數(shù)條先進技術(shù)研發(fā)線與一些制造非IC半導(dǎo)體（例如：功率半導(dǎo)體）的12英寸晶圓工廠。目前，預(yù)計到了2017年將有8座12英寸晶圓廠將開始或者規(guī)劃進入量產(chǎn)階段，這將是2014年以來，投產(chǎn)最多12英寸晶圓廠的一年。以目前獲知的消息，2018年還可能有另外9座12英寸晶圓廠投入市場。這些新的晶圓廠主要都將用于DRAM，閃存或晶圓代工廠方面。

 

雖然12英寸晶圓無論從總表面積上看或者實際晶圓數(shù)量方面，都是現(xiàn)今最主流的晶圓尺寸，但是8英寸晶圓似乎并不打算退出市場。根據(jù)IC Insights研究，8英寸晶圓的產(chǎn)能一直到2021年之前，每一年都還有成長的空間，且以硅晶圓總面積計算的年平均復(fù)合成長率將可達1.1%。可是從每月晶圓產(chǎn)能來計算，8英寸預(yù)計將從2016年的28.4%的市場占有率下降至2021年的22.8%。

 

IC Insights認為，仍有很多產(chǎn)品需要8英寸晶圓廠來生產(chǎn)組件，因為并不是所有的半導(dǎo)體組件與芯片都需要利用12英寸晶圓來達到節(jié)約成本的目的。因此，未來幾年采用8英寸晶圓且用于制造各種類型IC的需求還是存在著，包含：顯示驅(qū)動芯片，專用存儲器，微控制器，射頻和模擬IC產(chǎn)品等。另外，8英寸晶圓廠還可被用于制造基于MEMS的非IC產(chǎn)品，例如：加速度傳感器，壓力傳感器和致動器，以及用于數(shù)字投影機和顯示器的聲波RF濾波裝置和微鏡芯片，以及功率分立半導(dǎo)體和一些高亮度LED芯片等。

                        



本文關(guān)鍵詞：晶圓

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