報(bào)告顯示，2024年第一季度，電子產(chǎn)品銷售額同比增長(zhǎng)1%，預(yù)計(jì)2024年第二季度將同比增長(zhǎng)5%；集成電路（IC）銷售額在2024年第一季度同比增長(zhǎng)22%，隨著高性能計(jì)算（HPC）芯片出貨量的增加和存儲(chǔ)定價(jià)的持續(xù)改善，預(yù)計(jì)2024年第二季度將增長(zhǎng)21%。IC庫存水平于2024年第一季度穩(wěn)定，預(yù)計(jì)本季度將有所改善。
 
    產(chǎn)能方面，SEMI表示，晶圓廠產(chǎn)能將持續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)每季度將超過4000萬片晶圓（以300mm晶圓計(jì)算）。第一季度產(chǎn)能增長(zhǎng)1.2%，預(yù)2024年第二季度增長(zhǎng)1.4%。中國(guó)大陸繼續(xù)保持全球最高產(chǎn)能增長(zhǎng)地區(qū)。然而，晶圓廠利用率預(yù)計(jì)2024年上半年幾乎沒有恢復(fù)跡象。由于嚴(yán)格的供應(yīng)控制，2024年第一季度存儲(chǔ)產(chǎn)能利用率低于預(yù)期。
 
    與晶圓廠利用率趨勢(shì)一致，半導(dǎo)體資本支出仍然保守。在2023年第四季度同比下降17%后，資本支出在2024年第一季度繼續(xù)回落11%，SEMI預(yù)期在2024年第二季度實(shí)現(xiàn)0.7%的增長(zhǎng)。SEMI還預(yù)計(jì)，在2024年第二季度，存儲(chǔ)資本支出預(yù)計(jì)增長(zhǎng)8%。
 
    一些半導(dǎo)體領(lǐng)域需求正在復(fù)蘇，但復(fù)蘇速度并不均衡。AI芯片和高帶寬存儲(chǔ)（HBM）是目前需求最高的產(chǎn)品之一，導(dǎo)致這些領(lǐng)域的投資和產(chǎn)能擴(kuò)張?jiān)黾?。然而，由于AI芯片依賴于少數(shù)主要供應(yīng)商，對(duì)IC出貨量增長(zhǎng)的影響仍然有限。
 
    2024年上半年的半導(dǎo)體需求好壞參半，由于生成式人工智能（AI）需求激增，存儲(chǔ)器和邏輯器件出現(xiàn)反彈。然而，由于消費(fèi)市場(chǎng)的緩慢復(fù)蘇以及汽車和工業(yè)市場(chǎng)的需求回落，模擬、分立和光電子產(chǎn)品經(jīng)歷了小幅調(diào)整。
 
    隨著人工智能向邊緣的擴(kuò)展預(yù)計(jì)將提振消費(fèi)者需求，今年下半年可能會(huì)出現(xiàn)全面復(fù)蘇。此外，隨著利率下降（為消費(fèi)者提供更多購買力）和庫存下降，汽車和工業(yè)市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在今年下半年恢復(fù)增長(zhǎng)。

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