靈動(dòng)微電子基于Arm Cortex-M系列內(nèi)核開發(fā)的MM32 MCU產(chǎn)品擁有F/L/SPIN/W/P五大系列，200多個(gè)型號(hào)規(guī)格，累計(jì)交付近億顆MCU，在本土通用32位MCU公司中位居前列。靈動(dòng)微是本土僅有的同時(shí)獲得了ARM-KEIL、IAR、SEGGER國(guó)際權(quán)威組織官方支持的本土MCU公司，是為數(shù)不多的建立了獨(dú)立且完善的生態(tài)體系的通用MCU公司，給客戶提供從優(yōu)異芯片產(chǎn)品到核心算法、從完備參考設(shè)計(jì)方案到整機(jī)開發(fā)的全方位支持，真正為中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)提供底層技術(shù)驅(qū)動(dòng)和支持。下面介紹的是關(guān)于靈動(dòng)微ARM Cortex內(nèi)核測(cè)試向量生成的相關(guān)技術(shù)

 

測(cè)試向量生成

 

用自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)測(cè)試ARM芯片是一種傳統(tǒng)的測(cè)試技術(shù)，其優(yōu)點(diǎn)是可以靈活編制測(cè)試向量，專注于應(yīng)用相關(guān)的功能模塊和參數(shù)。但是由于ARM芯片的功能與應(yīng)用有相當(dāng)?shù)膹?fù)雜性，因此對(duì)測(cè)試系統(tǒng)所具有的能力也要求較高。這就要求測(cè)試設(shè)備本身必須要具備測(cè)試各種不同功能模塊的能力， 包含對(duì)邏輯、模擬、內(nèi)存、高速或高頻電路的測(cè)試能力等等。同時(shí)測(cè)試系統(tǒng)最好是每個(gè)測(cè)試通道都有自己的獨(dú)立測(cè)試能力，避免采用資源共享的方式，以便能夠靈活運(yùn)用在各種不同的測(cè)試功能上。所以常規(guī)的AR M 芯片測(cè)試設(shè)備往往要求相當(dāng)高的配置才能應(yīng)對(duì)測(cè)試需求。

 

測(cè)試的含義非常廣泛， 就ARM芯片測(cè)試而言，可以定義多種類型的測(cè)試，不同類型的測(cè)試需要產(chǎn)生不同類型的測(cè)試向量。而測(cè)試向量生成的方法，雖然可以人工編制， 但大多數(shù)情況需要由測(cè)試向量生成工具(ATPG) 生成，才能產(chǎn)生比較完備的測(cè)試集。本文介紹的ARM芯片測(cè)試方法，借助對(duì)應(yīng)的ARM芯片開發(fā)工具產(chǎn)生測(cè)試代碼，再由專用的測(cè)試向量生成工具生成測(cè)試向量.這種方法的優(yōu)點(diǎn)是能針對(duì)ARM芯片應(yīng)用開發(fā)人員關(guān)心的測(cè)試集合產(chǎn)生測(cè)試向量，因而比較高效，測(cè)試成本也能控制在比較低的水平上。可以借助大量的ARM芯片應(yīng)用軟件來(lái)轉(zhuǎn)碼， 能大幅減少工作量。缺點(diǎn)是不容易用算法來(lái)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)生成完備的測(cè)試代碼。

 

ARM芯片測(cè)試向量生成器。測(cè)試代碼可以從ARM芯片開發(fā)例程中獲得， 測(cè)試向量通過編譯器編譯成ARM芯片可執(zhí)行代碼， 然后與激勵(lì)向量和期望向量混合生成完整的ARM芯片測(cè)試向量。ARM芯片測(cè)試向量生成工具通過時(shí)間參數(shù)來(lái)確定測(cè)試代碼。激勵(lì)向量與期望向量之間的時(shí)序關(guān)系，ARM芯片時(shí)間參數(shù)可從芯片手冊(cè)中獲得.測(cè)試向量生成后， 通過BC3192 集成開發(fā)環(huán)境下載到測(cè)試系統(tǒng)圖形卡中，啟動(dòng)測(cè)試程序，激勵(lì)向量依序施加到被測(cè)ARM 芯片的輸入端口，同時(shí)對(duì)輸出端進(jìn)行監(jiān)測(cè)比較獲得測(cè)試結(jié)果.綜上，測(cè)試向量的產(chǎn)生是ARM芯片測(cè)試的核心，本文所述測(cè)試向量生成器通過輸入ARM 芯片可執(zhí)行代碼和芯片時(shí)間參數(shù)來(lái)產(chǎn)生測(cè)試邏輯，具有易用.高效的特點(diǎn)，現(xiàn)已用于多個(gè)ARM Cortex 內(nèi)核微處理器的測(cè)試中。


本文關(guān)鍵詞：靈動(dòng)微  ARM Cortex內(nèi)核

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